如何根据数据文档Datasheet画芯片封装(DXP)

来源：网络收集点击：时间：2024-08-12

【导读】：

芯片：BTN7970B（贴片型）数据手册：工具/原料more 软件平台：DXP 2004 芯片：BTN7970B（贴片型）数据文档DataSheet方法/步骤1/4分步阅读

放置第一个焊盘1 快捷键PP，Tab键，弹出焊盘属性对话框，设置Layer为Top Layer、X-Size为10.8mm、Y-Size为9.4mm、Shape为Rectangle。（Datasheet可以看到最上面那个大引脚大小10.8*9.4）

2 快捷键JR并回车，第一个放置完毕。

2/4

放置第二个焊盘1 快捷键PP，Tab键，设置X-Size为0.8mm、Y-Size为4.6mm。（Datasheet可以看到下面并排着7个同样大小的引脚，0.8*4.6，若以上面最大的那个引脚为原点，则第一个引脚的(中心)坐标为x=(8.42/2-0.8/2=3.81，y=16.5-9.4/2-4.6/2=9.5

2 快捷键JL，弹出坐标对话框，设置X-Location为-3.81mm、Y-Location为-9.5mm并两次回车。

3/4

放置剩下的焊盘(下面的焊盘，间距x轴为0.47+0.8/2+0.8/2=1.27,y轴间距为0)1 按Esc键，取消连续放置状态，然后选中第二个焊盘，Ctrl+X并点击焊盘。2 快捷键EA，弹出特殊贴粘对话框，点击Past Arrary...，设置Item Count为7、Text Incement为1、X-Spacing为1.27mm、Y-Spacing为0mm。

3 快捷键JL并回车4 最后修改焊盘序号然后再次回车。