文中用hypermesh作为前处理软件，用ansys作为求解器，介绍两个软件联合仿真实例，对带小孔薄板进行了模态分析。方法/步骤1/10分步阅读

先用CATIA建立带圆孔平面薄板三维模型。

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接着用hypermesh软件进行前处理建立有限元求解文件，具体过程见下面引用经验“”。

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启动ansys，通过工具菜单路径FileRead Input from读入“board with hole.cdb”文件，通过工具菜单路径PlotElements显示单元。

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求解自由状态下模型的模态，所以不用为模型施加任何约束及载荷。通过主菜单路径SolutionAnalysis TypesNew Analysis设置分析类型为“Modal”，如图所示，单击“OK”。

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通过主菜单路径SolutionAnalysis TypesAnalysis Options，进行模态求解设置，设置如图所示，选择“Block Lanczos”求解方法，提取5阶模态，扩展5阶模态，单击“OK”，会弹出窗口，为避免刚体模态（频率为0的模态），设置初始求解频率为0.5Hz，单击“OK”，设置完成。

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最后进行问题求解，通过主菜单路径SolutionSolveCurrent LS，进行求解，弹出提示如图1所示，单击“OK”，提示求解完成界面如图2所示，单击“Close”求解结束。

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进入主菜单路径General PostprocResults Summary，单击查看模态结果摘要。

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l进入主菜单路径General PostprocRead ResultsFirst Set（可选择第一步解，一共五步解），如图所示，“Next Set”用于读取下一个解、“By Pick”可以选择读取哪步解，这里只显示第一阶模态。

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接着选择主菜单路径General PostprocPlot ResultsContour PlotNodal Solu，设置如图1，图2为对应模态下振型图。

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接着通过工具菜单路径PlotCtrlsAnimateMode Shape或PlotCtrlsAnimateDeformed Shape进行动画仿真，动画只显示当前读取的解对应的动画。

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