订阅在半导体术语中的结球是什么意思？（Free Air Ball)
来源：网络收集 点击： 时间：2024-03-07【导读】：
这是封装技术中的术语。
在标准的焊接工艺中，对预定量的引线进行电子火焰熄灭 (Electronic Flame-off；EFO) 操作，引线在脱离毛细工具顶端时形成无空气球 (Free Air Ball；FAB，即楼主所说的“结球”)，并在置放力、时间、超声波和加热的共同作用下“焊接”到基底上。根据不同的应用，焊接温度可能高达200o C或与环境温度一样。随后粘结头伸出来，钳固引线，并留下小小的焊尾。
以上资料可参考http://www.ic37.com/htm_tech/2007-7/37464_370752.htm，希望对楼主有帮助。
在标准的焊接工艺中，对预定量的引线进行电子火焰熄灭 (Electronic Flame-off；EFO) 操作，引线在脱离毛细工具顶端时形成无空气球 (Free Air Ball；FAB，即楼主所说的“结球”)，并在置放力、时间、超声波和加热的共同作用下“焊接”到基底上。根据不同的应用，焊接温度可能高达200o C或与环境温度一样。随后粘结头伸出来，钳固引线，并留下小小的焊尾。
以上资料可参考http://www.ic37.com/htm_tech/2007-7/37464_370752.htm，希望对楼主有帮助。
版权声明：
1、本文系转载，版权归原作者所有，旨在传递信息，不代表看本站的观点和立场。
2、本站仅提供信息发布平台，不承担相关法律责任。
3、若侵犯您的版权或隐私，请联系本站管理员删除。
4、文章链接：http://www.ff371.cn/info/270086149.html
上一篇：什么是 专制
下一篇：串联谐振实验中谐振点指的什么啊？
