订阅关于芯片焊接的步骤(一)
来源：网络收集 点击： 时间：2024-04-12【导读】：
具体介绍芯片的拆卸步骤工具/原料more纯酒精毛刷烙铁与焊枪吸锡线方法/步骤1/4分步阅读
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注意事项
先把要拆卸的芯片阵脚涂焊锡膏，（注意焊锡膏一定要好，为碱性的，不然容易短路芯片）
2/4用焊枪先预热一下要拆下的芯片周围，避免局部过热导致电路板隆起，然后再用焊枪加热芯片阵脚
3/4加热几十秒之后，用镊子轻轻翘住芯片的一个边，不要用太大力，然后继续焊枪吹阵脚，慢慢的阵脚会逐渐脱开焊盘
4/4芯片完全脱落后，轻轻用镊子夹到安全的地方，处理焊盘，用吸锡线吸走焊盘上的余留的锡，接下来用酒精清洁焊盘擦干净即可，至此拆卸完成
注意事项翘起芯片用力要小一些，不然会掰弯管脚
焊盘一定要把残留的锡清洁干净
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